Wi-Fi – und Bluetooth-Konnektivität für IoT-Anwendungen in neuer Qualität

Oktober 30, 2023

AIROC™ CYW5551x von Infineon kombiniert überdurchschnittliche Wi-Fi 6/6E-Leistung und erweiterte Bluetooth-Konnektivität für IoT-Anwendungen

Die Infineon Technologies AG erweitert das AIROC™-Portfolio um die AIROC CYW5551x Wi-Fi 6/6E und Bluetooth® 5.4-Lösung. Die vielseitige Familie bietet gesicherte, zuverlässige 1×1 Wi-Fi 6/6E (802.11ax)-Konnektivität, die über den Standard hinausgeht, sowie fortschrittliche Ultra-Low-Power Bluetooth (BT)-Konnektivität. Die optimierten AIROC-Lösungen CYW55512 mit Dual-Band Wi-Fi 6 und CYW55513 mit Tri-Band Wi-Fi 6/6E zeichnen sich durch energieeffiziente Designs aus, die ideal für Smart Home, Industrie, Wearables und andere IoT-Anwendungen mit kleinem Formfaktor sind.
„Die neue CYW5551x-Familie von Infineon vereint die Reichweite, Zuverlässigkeit und Netzwerkstabilität unserer 2×2 Wi-Fi 6/6E CYW5557x-Familie in einer für das Internet der Dinge optimierten Familie“, sagt Sivaram Trikutam, Vice President für Wi-Fi-Produkte bei Infineon. „Als Teil der Digitalisierungs- und Dekarbonisierungsstrategie des Unternehmens ist die Produktfamilie für einen sehr niedrigen Energiebedarf optimiert. Dadurch ist sie ideal für batteriebetriebene Geräte wie Wearables und IP-Kameras. Die Bauteile sind außerdem auf beste Leistung über einen weiten Temperaturbereich abgestimmt und eignen sich für industrielle und infrastrukturelle Anwendungen wie das Laden von Elektrofahrzeugen, die Steuerung von Solarpanels, Logistik und andere.“
Darüber hinaus bietet die neue Lösung Unterstützung für das „Greenfield“-6-GHz-Band für Wi-Fi 6E und sorgt so für geringere Latenzzeiten und reduziert Störungen. Bluetooth 5.4 Low Energy (LE) mit Audio ist reichweiten- und leistungsoptimiert mit bis zu 20 dBm Sendeleistung. Zudem wurde die Sicherheit auf mehreren Ebenen verbessert (PSA Level 1-zertifizierbar) und die Vielseitigkeit des Designs durch ein breites Ökosystem von Modul- und Plattformpartnern unterstützt. Wie auch die anderen Produkte der AIROC CYW5551x-Familie bieten die Bauteile Linux-, RTOS- und Android-Unterstützung und verfügen über einen vollständig validierten Bluetooth-Stack und Beispielcode, um die Entwicklungszeit zu verkürzen.
Verfügbarkeit
AIROC CYW55512 und CYW55513 von Infineon werden ab sofort selektiv gesampelt. Der CYW5512 wird im März 2024 und der CYW55513 im Juni 2024 im Handel erhältlich sein. Weitere Informationen über die komplette Lösung sind erhältlich unter www.infineon.com/CYW5551x.

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