Mit dem AS-DT1 erweitert Sony das Spektrum kompakter 3D-Sensorik für autonome und automatisierte Systeme. Der LiDAR-Tiefensensor kombiniert Direct-Time-of-Flight-Technologie mit SPAD-Sensorik, erreicht im Innenbereich Messdistanzen von bis zu 40 Metern und liefert Tiefendaten unmittelbar als Point Cloud. MaxxVision nimmt die Lösung nun in sein Portfolio für industrielle Bildverarbeitung auf.

Mit der zunehmenden Automatisierung von Produktion, Logistik und mobilen Plattformen wächst der Bedarf an Sensoren, die ihre Umgebung nicht nur zweidimensional abbilden, sondern räumlich erfassen können. Autonome mobile Roboter müssen Abstände zu Hindernissen bestimmen, Drohnen benötigen Informationen über ihre Umgebung, und in industriellen Anlagen werden dreidimensionale Daten zunehmend für Positionierung, Navigation und Objektlokalisierung genutzt.

Genau hier setzt der Sony AS-DT1 an. Der Stuttgarter Bildverarbeitungsdistributor MaxxVision erweitert sein Portfolio um den kompakten 3D-LiDAR-Tiefensensor, der insbesondere auf Anwendungen mit begrenztem Bauraum und Gewicht ausgelegt ist. Mit Abmessungen von lediglich 29 × 29 × 31 Millimetern und einem Gewicht von rund 46 Gramm lässt sich der Sensor auch in kleinere mobile Plattformen und Embedded-Systeme integrieren.

dToF und SPAD als technologische Basis

Für die Entfernungsmessung nutzt der AS-DT1 das Direct-Time-of-Flight-Verfahren (dToF). Dabei werden Laserimpulse ausgesendet und die Zeit gemessen, die das reflektierte Licht für den Weg zum Objekt und zurück zum Sensor benötigt. Aus dieser Laufzeit lässt sich die Distanz bestimmen.

Als Empfangselement kommt ein SPAD-Sensor – Single-Photon Avalanche Diode – zum Einsatz. SPAD-Detektoren können einzelne Photonen erfassen und eignen sich damit besonders für hochsensitive Laufzeitmessungen.

Je nach Betriebsmodus erfasst der AS-DT1 bis zu 576 Messpunkte in einer 24 × 24-Anordnung. Das horizontale Sichtfeld beträgt 35,5 Grad ±2 Grad, vertikal werden 28,2 Grad ±2 Grad abgedeckt. Die Distanzauflösung gibt Sony mit 0,25 Millimetern an.

Die erfassten Entfernungsinformationen können sowohl als Point Cloud als auch als Z-Achsen-Daten ausgegeben werden. Zusätzlich liefert der Sensor ein Intensitätsbild im UVC-YUV2-Format. Für die nachgelagerte Verarbeitung stehen damit unmittelbar räumliche Informationen zur Verfügung.

Das eröffnet Anwendungen beispielsweise bei der Hinderniserkennung, Navigation, Abstandsmessung und dreidimensionalen Objekterfassung.

Bis zu 40 Meter Reichweite

Der nutzbare Messbereich reicht abhängig vom Betriebsmodus von 0,3 bis 40 Metern. Im Innenbereich kann der AS-DT1 Entfernungen von bis zu 40 Metern erfassen.

Bemerkenswert ist auch die spezifizierte Leistungsfähigkeit unter hoher Umgebungshelligkeit. Unter den von Sony definierten Messbedingungen erreicht der Sensor im Außenbereich Reichweiten von bis zu 20 Metern bei einer Beleuchtungsstärke von bis zu 100.000 Lux.

Damit adressiert die Technologie nicht ausschließlich klassische Indoor-Anwendungen. Auch mobile Roboter, Inspektionsplattformen oder UAV, die sich zumindest zeitweise in Außenbereichen bewegen, können von der 3D-Tiefenerfassung profitieren.

Abhängig vom jeweiligen Messmodus sind Bildraten von bis zu 30 Bildern pro Sekunde möglich. Der Sensor kann damit auch kontinuierlich veränderliche Szenen erfassen und liefert eine wichtige Grundlage für Systeme, die auf Bewegungen oder sich verändernde Entfernungen reagieren müssen.

Kleine Bauform für AMR, AGV und Drohnen

Die physische Größe eines Sensors ist vor allem bei mobilen Plattformen ein entscheidender Faktor. Bei autonomen mobilen Robotern, fahrerlosen Transportsystemen oder UAV müssen Sensorik, Recheneinheit, Energieversorgung und mechanische Komponenten auf engstem Raum zusammengebracht werden.

Mit seinen 29 × 29 × 31 Millimetern beansprucht der AS-DT1 nur wenig Einbauraum. Gleichzeitig bleibt die zusätzliche Nutzlast mit rund 46 Gramm gering. Das erweitert die Einsatzmöglichkeiten insbesondere bei AMR, AGV, Servicerobotern, Drohnen und mobilen Inspektionssystemen.

Als Lichtquelle verwendet Sony VCSEL-Laserdioden mit einer Wellenlänge von 940 ±6 Nanometern. Der AS-DT1 ist als Laserprodukt der Klasse 1 gemäß IEC/EN 60825-1:2014, Edition 3, spezifiziert.

Integration über USB, UART und Trigger-Signale

Für den industriellen Einsatz entscheidet nicht allein die Sensorleistung. Ebenso wichtig ist die Integration in vorhandene Steuerungs-, Embedded- und Verarbeitungssysteme.

Der AS-DT1 verfügt hierzu über USB 3.2 Gen1, USB 2.0 und UART sowie zusätzliche Trigger- und Zeitsynchronisationssignale.

Die Verbindung zum Host-System erfolgt über einen USB-Type-C-UFP-Anschluss. Darüber hinaus steht ein USB-Type-C-DFP-Port mit integriertem USB-Hub zur Verfügung.

Ein achtpoliger JST-GH-Anschluss stellt zusätzlich UART-Kommunikation, Trigger IN und OUT sowie TS CLK und TS PRESET bereit. Dadurch kann der Sensor auch in Anwendungen eingebunden werden, bei denen mehrere Sensoren oder externe Systeme zeitlich aufeinander abgestimmt werden müssen.

Die Stromversorgung kann wahlweise über USB Type-C mit 5 Volt oder über den JST-GH-Anschluss mit 12 bis 24 Volterfolgen. Die maximale Leistungsaufnahme beträgt lediglich 2,5 Watt – ein relevanter Faktor insbesondere für batteriebetriebene mobile Plattformen.

Bis zu vier Sensoren in einer Daisy Chain

Für Anwendungen, in denen ein einzelnes Sichtfeld nicht ausreicht, unterstützt der AS-DT1 den Aufbau von Multi-Sensor-Systemen. Über USB Type-C mit Power-over-USB lassen sich bis zu vier Sensoren per Daisy Chainmiteinander verbinden.

Damit können mehrere Blickrichtungen gleichzeitig abgedeckt werden. Bei einem autonomen Transportfahrzeug könnte beispielsweise jeweils ein Sensor unterschiedliche Bereiche der Plattform erfassen. Auch bei stationären Automatisierungsanlagen lassen sich mehrere Messbereiche mit einer verketteten Sensorstruktur realisieren.

Der Ansatz ist insbesondere dort interessant, wo keine vollständige hochauflösende Rundumerfassung benötigt wird, sondern mehrere definierte Sichtfelder zuverlässig überwacht werden sollen.

SDK für Windows, Linux und Embedded Computing

Zur Softwareintegration stellt Sony ein Software Development Kit mit Beispielprogramm und Python-Bibliothek zur Verfügung.

Unterstützt werden unter anderem Windows 11 in 64-Bit-Ausführung, Ubuntu 24.04, Nvidia Jetson Orin AGX mit JetPack 6.2.1 sowie Raspberry Pi OS mit Release-Stand vom 1. Oktober 2025.

Damit deckt die Plattform sowohl klassische industrielle PC-Systeme als auch kompakte Edge- und Embedded-Rechner ab. Gerade für Robotik- und Machine-Vision-Anwendungen ist dies relevant, weil sich die gewonnenen Tiefendaten direkt mit Navigationsalgorithmen, Objekterkennung oder anderen Verfahren der Bildverarbeitung kombinieren lassen.

Kompakte 3D-Wahrnehmung statt maximaler Punktdichte

Mit bis zu 576 Messpunkten verfolgt der AS-DT1 einen anderen Ansatz als hochauflösende LiDAR-Systeme, die ihre Umgebung mit Zehntausenden oder Millionen Messpunkten abbilden. Seine Stärke liegt weniger in maximaler Punktdichte als vielmehr in der Kombination aus geringem Bauraum, niedrigem Gewicht, geringer Leistungsaufnahme und direkt verfügbaren Tiefendaten.

Für viele industrielle Anwendungen ist diese Abgrenzung entscheidend. Bei der Kollisionsvermeidung eines mobilen Roboters, der Abstandskontrolle oder der Erfassung eines klar definierten Maschinenbereichs ist nicht zwangsläufig eine hochauflösende 3D-Karte erforderlich. Entscheidend kann vielmehr sein, dass relevante Distanzen schnell, reproduzierbar und mit möglichst geringem Hardwareaufwand zur Verfügung stehen.

Damit positioniert sich der AS-DT1 als kompakter Sensorbaustein zwischen einfacher Distanzmessung und komplexen hochauflösenden LiDAR-Systemen.

3D-Sensorik wird zum Schlüssel autonomer Systeme

Mit zunehmender Autonomie wächst die Bedeutung einer zuverlässigen räumlichen Wahrnehmung. Klassische Kameras liefern zwar hochauflösende visuelle Informationen, Entfernungsdaten müssen daraus jedoch häufig erst algorithmisch abgeleitet werden. LiDAR-Systeme liefern dagegen direkt geometrische Tiefeninformationen.

In vielen Anwendungen werden deshalb künftig unterschiedliche Sensorprinzipien miteinander kombiniert: Kameras erfassen Farbe, Struktur und Objektmerkmale, während Tiefensensoren zusätzliche räumliche Informationen liefern.

Der Sony AS-DT1 adressiert genau diesen Bedarf in besonders kompakter Form. Für autonome mobile Roboter, fahrerlose Transportsysteme, Servicerobotik, UAV und Drohnen, mobile Inspektionssysteme sowie Machine-Vision-, Logistik- und Automatisierungsanwendungen steht damit ein weiterer Baustein für die dreidimensionale Wahrnehmung zur Verfügung.

Seine eigentliche Stärke liegt dabei nicht in einem einzelnen Spitzenwert, sondern im Zusammenspiel aus dToF- und SPAD-Technologie, Reichweite, kompakter Konstruktion, geringer Leistungsaufnahme, direkter Point-Cloud-Ausgabe und flexibler Systemintegration. Gerade dort, wo 3D-Sensorik möglichst wenig Platz und Gewicht beanspruchen soll, könnte dies den Einsatz räumlicher Umfelderfassung deutlich vereinfachen.

Weitere Informationen zum Sony AS-DT1: www.maxxvision.com/produkte/3d-imaging/lidar-sensoren/3417/as-dt1