Bis zu 4.608 Fasern auf einer Höheneinheit: Netzwerkexperte optimiert Packungsdichte, Performance und Migrationsoptionen der tML-Systemplattform
tde – trans data elektronik GmbH treibt ihre Technologieführerschaft im Bereich modulare Verkabelungssysteme für höchste Packungseffizienz, Investitionssicherheit und einfache Migration bis aktuell 800 G und mehr weiter voran: Als erster Netzwerkexperte in Europa integriert tde den MMC-Steckverbinder von US Conec in ihrer erfolgreichen tML-Systemplattform und verdoppelt damit die Packungsdichte ihrer Verkabelungssysteme. Zugleich präsentiert tde mit dem neuen tML24+ eine innovative Lösung, die auf der Integration des hochkompakten 24-Faser-MMC-Mehrfasersteckers im Rückraum basiert. Auch für den Patchbereich stellt tde tML-Module mit MMC zur Verfügung: In einem Modul finden frontseitig 24 MMC-Kupplungen mit jeweils 12-, 16- oder 24-Faser-MMC-Steckverbindern und damit bis zu 4.608 Fasern modular auf einer Höheneinheit Platz. Aufgrund seines APC-Schrägschliffs auch in der Multimode-Ausführung bietet der MMC verbesserte Performance bei der Einfüge- und Rückflussdämpfung. Kunden profitieren so von migrations- und investitionssicheren High-Density-Anwendungen bis aktuell 800 G und höher.
Limitierter und teurer Platz in Datacentern sollte bestmöglich genutzt werden. Daran arbeitet tde seit vielen Jahren – auch zusammen mit strategischen Technologiepartnern wie beispielsweise US Conec. Das Ergebnis der neuesten Kooperation: Als erster Anbieter in Europa stellt tde Kunden mit dem neuen tML24+ ein komplett auf dem MMC-Steckverbinder basierendes modulares Verkabelungssystem zur Verfügung. „Wir setzen im Rückraum auf den MMC – das ist neu und am Markt einzigartig“, sagt André Engel, Geschäftsführer tde, und fährt fort: „Mit seiner Bauform und Performance ist der MMC prädestiniert für High-Density-Anwendungen bei verbesserten Rückfluss- und Einfügedämpfungswerten. In Kombination mit unserer modularen tML24-Systemplattform können wir die Packungseffizienz von RZ-Verkabelungen nochmals deutlich erhöhen und Kunden migrations- und investitionssichere Lösungen für Highspeed-Anwendungen bieten – jetzt und in Zukunft. Damit stellen wir erneut unsere Rolle als Technologieführer im Bereich der Mehrfasertechnik unter Beweis.“
Neue Perspektiven bei High-Density-Anwendungen
Statt wie bisher auf den MPO-Steckverbinder setzt die tML24+-Systemlösung im Rückraum auf den 24-Faser-MMC-Steckverbinder: Dieser kombiniert die platzsparende TMT-Ferrule (Tiny MT) mit einem VSFF-Steckverbinder (Very Small Form Factor) und ist damit nur ein Drittel so groß wie ein MPO-Steckverbinder. Zusätzlich weist der MMC auch eine bessere Performance bei der Rückfluss- und Einfügedämpfung auf. Grund dafür ist der APC-Schrägschliff (Angled Physical Contact), den der MMC sowohl in der Singlemode- wie auch in der Multimode-Ausführung bietet. Seine optische Leistung entspricht der Norm IEC 61753-1 Klasse B mit einer verbesserten Einfügedämpfung von maximal 0,25 dB. Der Steckverbinder wurde nach Telcordia-Standard GR-1435 und den mechanischen Anforderungen nach TIA 568 getestet und erfüllt den GR-326-Standard.
Das tML – tde Modular Link-System
Das patentierte modular aufgebaute Verkabelungssystem tML besteht aus den drei Kernkomponenten Modul, Trunkkabel und Modulträger. Die Systemkomponenten sind zu 100 Prozent in Deutschland gefertigt, vorkonfektioniert und getestet. Vor Ort – insbesondere in Rechenzentren, aber auch in industriellen Umgebungen – ermöglichen sie die Plug-und-play-Installation innerhalb kürzester Zeit. Herz des Systems sind die rückseitigen MPO-/MTP- bzw. MMC- und Telco-Steckverbinder, über die sich mindestens sechs beziehungsweise zwölf Ports auf einmal verbinden lassen. Je nach Modulbestückung sind derzeit Übertragungsraten von bis zu 800 G möglich. Die LWL- und TP-Module lassen sich zusammen in einem Modulträger mit sehr hoher Portdichte gemischt einsetzen.
